Zmogljivost elektronskih izdelkov postaja vse močnejša, medtem ko se integracija in sestavljanje nenehno povečujeta, kar vodi v močno povečanje njihove delovne porabe energije in proizvodnje toplote. Okvara materiala, ki jo povzroči koncentracija toplote v elektronskih komponentah, predstavlja veliko večino skupne učinkovitosti odpovedi, tehnologija upravljanja toplote pa je ključni dejavnik, ki ga je treba upoštevati pri elektronskih izdelkih. V zvezi s tem je treba okrepiti toplotni nadzor elektronskih komponent.
Na učinkovito odvajanje toplote elektronskih komponent vplivajo principi prenosa toplote in dinamike tekočin.
Odvajanje toplote električnih komponent je namenjeno nadzoru delovne temperature elektronskih naprav, s čimer se zagotovi njihova delovna temperatura in varnost.
Vključuje predvsem različne vidike, kot so odvajanje toplote in materiali. Trenutno elektronske komponente za odvajanje toplote večinoma uporabljajo metode naravnega, prisilnega, tekočega, hlajenja in vodenega hlajenja.
Naravno odvajanje toplote
Naravno hlajenje je pogosto uporabljena metoda hlajenja, ki izkorišča visoko toplotno prevodnost materialov za odvajanje toplote in njeno odvajanje v zrak.
V odsotnosti posebnih zahtev glede hitrosti vetra se uporablja toplotni odvod naravne konvekcije baker, aluminijasti hladilni odvodi, iztiskanje aluminija in iztiskanje bakra, CNC obdelava ali tlačno litje za doseganje odvajanja toplote izdelka.
Metode naravnega odvajanja toplote in hlajenja se večinoma uporabljajo v elektronskih komponentah z nizkimi zahtevami za nadzor temperature, opremi z nizko porabo energije in komponentah z relativno nizko gostoto toplotnega toka za ogrevanje naprav.
Prisilno hlajenje
Metoda prisilnega hlajenja je način za pospešitev pretoka zraka okoli elektronskih komponent in odvzem toplote z metodami, kot so ventilatorji.
Zračno hlajenje je tudi običajna tehnologija odvajanja toplote, katere prednosti so sorazmerno enostavna izdelava, sorazmerno nizka cena in enostavna namestitev. Pri elektronskih komponentah se ta metoda lahko uporabi, če je prostor dovolj velik za pretok zraka ali če so nameščene naprave za odvajanje toplote.
V praksi sta glavna načina za povečanje te zmožnosti konvektivnega prenosa toplote ustrezno povečanje skupne površine odvajanja toplote in ustvarjanje relativno velikega koeficienta konvektivnega prenosa toplote na površini odvajanja toplote.
Tekočinsko hlajenje
Uporaba tekočinskega hlajenja elektronskih komponent za odvajanje toplote je metoda odvajanja toplote, ki temelji na čipih in komponentah čipov. Tekočinsko hlajenje lahko v glavnem razdelimo na dve metodi: neposredno hlajenje in posredno hlajenje.
Metoda posrednega hlajenja s tekočino se nanaša na uporabo pomožnih naprav, kot so moduli za tekočino, moduli za toplotno prevodnost, moduli za vbrizgavanje tekočine in tekoči substrati za prenos toplote med grelnimi komponentami (kot je plošča za hlajenje s tekočino) prek sistema vmesnega medija, namesto neposredni stik z elektronskimi komponentami.
Metoda neposrednega hlajenja s tekočino, znana tudi kot potopno hlajenje, se nanaša na neposreden stik med tekočino in povezanimi elektronskimi komponentami, ki prehajajo skozi hladilno tekočino in odvzemajo toploto. Uporablja se predvsem v napravah z relativno visoko prostorninsko gostoto porabe toplote ali v okoljih z visoko temperaturo.
Vodenje odvajanja toplote
Z uporabo elementov za prenos toplote za prenos toplote, ki jo oddajajo elektronske naprave, v drugo okolje.
V procesu integracije elektronskih vezij se elektronske naprave z veliko močjo postopoma povečujejo in velikost elektronskih naprav postaja manjša, kar zahteva, da ima naprava za odvajanje toplote določene pogoje za odvajanje toplote.
Sama tehnologija toplotnih cevi ima toplotno prevodnost in dobro izotermnost ter ima prednosti spremenljive gostote toplotnega toka in dobrih lastnosti konstantne temperature pri uporabi, ki se lahko hitro prilagodi okolju. Zato se pogosto uporablja pri odvajanju toplote elektronske in električne opreme in lahko učinkovito izpolnjuje prilagodljive, učinkovite in zanesljive lastnosti naprav za odvajanje toplote.
Trenutno se v električni opremi pogosto uporabljata hlajenje elektronskih komponent in odvajanje toplote polprevodniških komponent. Toplotna cev je učinkovit in fazno spremenljiv način prenosa toplote za prevajanje toplote, ki se pogosto uporablja pri odvajanju toplote elektronskih komponent.
Priljubljena oznake: različni hladilniki za elektronske komponente, Kitajska, dobavitelji, proizvajalci, tovarna, po meri, brezplačen vzorec, izdelano na Kitajskem
